低射出圧力オーバーモールディング

低圧オーバーモールディングとは、低射出圧力を使用してベース基板上に 2 番目の材料を塗布するプロセスを指します。高圧システムを使用して材料を金型に押し込む従来のオーバーモールディングとは異なり、低圧オーバーモールディングでは減圧を使用して、より制御された正確な結果を生み出します。-圧力が低いため、成形中に損傷を与えることなく、電子機器や繊細な部品などの敏感なコンポーネントを使用できます。これは、通常、柔軟性、保護、または美観が求められる用途で、2 つの異なる素材を組み合わせるために使用される多用途のプロセスです。射出圧力が低いため、材料がベース コンポーネントの周囲にスムーズかつ均一に流れ、下層の構造を保護しながら強力な結合が形成されます。

低圧オーバーモールディング プロセスは、2 つの主要な操作を組み合わせたものです。1 つは金型内に部品を配置し、それを低圧で射出される二次材料でカプセル化するものです。-この技術は複雑な形状の製造をサポートし、両方の層の元の形状と機能を維持しながら、より柔らかい材料を基材にしっかりと接着させることができます。成形中、オーバーモールディング材料は加熱されて金型キャビティに導かれ、そこで挿入された基板を取り囲みます。射出圧力が低いため、基材の歪みが防止され、強度が高く見た目にも美しい最終製品が得られます。

基板の配置:金属、プラスチック、敏感な電子機器などの基本コンポーネントは、金型キャビティ内に慎重に配置され、成形の準備として加熱されます。

金型の挿入: 保護するコンポーネントを金型の半分に配置します。金型の残りの半分を閉じて、コンポーネントの周囲にスペースを作成します。封止が必要な電子部品または部品は、金型キャビティに挿入されます。読み込み時間は通常 5 ～ 10 秒です。

オーバーモールディング: 低圧成形機が、液化した熱可塑性プラスチックを金型キャビティ内に満たされるまで静かに注入します。溶融した材料が低圧力で金型に射出されます。冷却中の収縮を補うために、連続射出圧力が適用されます。

低圧噴射-: 熱可塑性プラスチック、エラストマー、シリコーン化合物などの二次材料が、減圧下で基板の周囲に静かに注入されます。

冷却・固化: 射出された材料は冷却され、2 つの材料間に安全で耐久性のある結合が形成されます。

部品の排出: ピースが完全に固まると型から取り出され、使用またはテストの準備が整います。

熱可塑性プラスチック: ポリプロピレン (PP)、ポリエチレン (PE)、ポリ塩化ビニル (PVC) などのプラスチックは、柔軟性、低コスト、加工の容易さにより、低圧オーバーモールド成形で広く使用されています。-

 

エラストマー: 熱可塑性エラストマー (TPE) やゴムなどの材料は、その柔軟性と、消費者向け製品や医療機器に柔らかく触感のある表面を作成できる能力から選択されることがよくあります。

 

エンジニアリングプラスチック: ポリカーボネート (PC)、ナイロン (PA)、ポリオキシメチレン (POM) などのより強力な素材は、特に自動車や産業用途など、高性能と耐久性が必要な場合に使用されます。

強力な材料統合 – オーバーモールド層はベース材料とシームレスに結合し、剥離のリスクを排除します。

柔軟な設計オプション – オーバーモールド部品の内部構造は、さまざまな要件を満たすために自由に設計できます。

二次加工は不要 – このプロセスにより追加の仕上げステップが不要になり、全体的な生産効率が向上します。

外観と感触の向上 – 完成品の表面は滑らかで、魅力的な外観、快適な手触りが特徴です。

敏感な部品の保護 – 射出圧力が低減されることで、プロセスは繊細な内部コンポーネントを保護し、損傷の可能性を減らし、スクラップ率を最小限に抑えます。

自動車

低圧成形プロセスは、あらゆる自動車用途の電子機器やセンサーの保護において重要な役割を果たします。-

医学

医療機器用コンポーネントのオーバーモールドにより、美観の向上、機能の追加、ブランドの識別、および価値の向上が可能になります。

エレクトロニクス

オーバーモールドは、電子アセンブリ、電気および電子部品、PCB、回路、コネクタ、ワイヤを保護および強化します。

エレクトロモビリティ

エレクトロモビリティは近年急速に進化し、業界の中心となっています。

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